四川啟賽微電子有限公司關(guān)于招聘封裝工程師崗位的公告
公司簡(jiǎn)介
四川啟賽微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“啟賽公司”）成立于2022年5月20日，為長(zhǎng)虹控股集團(tuán)直屬一級(jí)子公司，是長(zhǎng)虹控股集團(tuán)布局系統(tǒng)級(jí)微組裝業(yè)務(wù)、承擔(dān)半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)務(wù)的實(shí)施主體。啟賽公司依托長(zhǎng)虹集團(tuán)構(gòu)建的半導(dǎo)體材料、芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、智能控制應(yīng)用、無(wú)線聯(lián)接應(yīng)用及家電終端產(chǎn)業(yè)應(yīng)用等為一體的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“芯”生態(tài)，聚焦AIoT及智能控制應(yīng)用領(lǐng)域，為客戶提供QFN、BGA、COF等半導(dǎo)體產(chǎn)品的封裝測(cè)試服務(wù)及系統(tǒng)級(jí)微組裝（SIP）解決方案。
一、招聘崗位及任職資格條件
部門(mén) | 崗位名稱 | 招聘人數(shù) | 崗位描述 | 資格條件 |
封裝工程部 | 封裝工程師（塑封成型方向） | 1 | 1.負(fù)責(zé)Molding, T/Form等工序工藝開(kāi)發(fā)、制程管控。 2.工藝優(yōu)化與改進(jìn)，對(duì)不穩(wěn)定和性能不好的工藝提出具體的持續(xù)改進(jìn)計(jì)劃，維護(hù)工藝穩(wěn)定，達(dá)到良率和質(zhì)量要求。 3.產(chǎn)線異常跟蹤、調(diào)查、處理，匯總工程報(bào)告。 4.制程文件建立、更新，如：FMEA\Control Plan\TCM\SOP\WI等。 5.支持內(nèi)部、外部顧客審計(jì)。 6.對(duì)內(nèi)部質(zhì)量和顧客事件進(jìn)行調(diào)查，提出必要的糾正行動(dòng)。 7.為相關(guān)人員提供培訓(xùn)。 | 1.年齡要求：35歲以下； 2.學(xué)歷及專業(yè)要求：大學(xué)本科及以上，機(jī)械、電子類相關(guān)專業(yè)； 3.相關(guān)領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)：5年及以上； 4.其他要求:?熟悉主流Auto mold;熟悉精益六西格瑪，JMP數(shù)據(jù)分析軟件，項(xiàng)目管理者優(yōu)先. |
二、報(bào)名時(shí)間
2024年9月2日起招聘信息長(zhǎng)期有效，以人員招聘到崗為止。
三、薪酬待遇
薪酬待遇面議。
四、招聘程序
1.?資格審查。按照?qǐng)?bào)名條件，對(duì)應(yīng)聘人員進(jìn)行篩選和資料審查，確定合格人員名單。
2.?測(cè)試。根據(jù)資格審查和初步甄選的情況，及時(shí)以郵件、短信或電話方式通知全部合格應(yīng)聘人員，參加測(cè)試或筆、面試事項(xiàng)。
3.?確定擬錄用人員。面試結(jié)束后，以電話方式和郵件方式通知擬錄用人員，未定為擬錄用人員不再另行通知。
4.?正式聘用。擬聘用人員按招聘公開(kāi)渠道公示，在公示期滿無(wú)異議后，以電話和郵件方式通知辦理正式聘用手續(xù)。
5.?特別聲明：應(yīng)聘者應(yīng)對(duì)提交材料的真實(shí)性負(fù)責(zé)，如有弄虛作假，立即取消聘用資格并追究其法律責(zé)任。
五、聯(lián)系咨詢
人力資源部：聯(lián)系電話：15280910534 ?郵箱：QSHR@changhong.com
六、投訴監(jiān)督
1.長(zhǎng)虹集團(tuán)紀(jì)檢部門(mén)聯(lián)系電話：0816-2418450
2.長(zhǎng)虹集團(tuán)紀(jì)檢部門(mén)監(jiān)督郵箱：chjw@changhong.com
3.綿陽(yáng)市國(guó)資委“護(hù)國(guó)資”熱線：0816-2212875
4.綿陽(yáng)市國(guó)資委“護(hù)國(guó)資”郵箱：mygzwdjk@163.com
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??????????????????????????????2024年9月2日
